控制滾鍍光亮鎳的工藝條件

　　1.施鍍電流和電壓

　　采用大電流施鍍，生產(chǎn)效率高，但需要提高槽電壓，又會導致光亮劑消耗過快。采用較低電流施鍍，產(chǎn)量低，對比較復雜的鍍件，低電流密度區(qū)不易上鍍，對滾鍍光亮鎳一般采用l2V電壓比較合適，增加陽極面積，可以降低滾鍍光亮鎳槽電壓，減少陽極面積，則需提高鍍槽電壓。必須注意，在降低施鍍電壓和電流的同時，一定要選擇均鍍能力較好的鍍液，同時要保證鍍液有較高的導電性。

　　2.鍍液的溫度

　　滾鍍光亮鎳鍍液低于50℃時出光速度變慢，長期在60℃以上工作時，鍍液的出光速度將變慢。光亮劑在陽極和陰極上分別發(fā)生氧化和還原反應，當溫度升高時，分子的擴散速度加快，導致光亮劑的消耗隨之增加。當鍍液的高于60℃時，如果按照正常消耗量補加光亮劑，不能保證鍍液的出光速度，要使鍍件正常出光，就要加大光亮劑的補加量，但其分解產(chǎn)物在鍍液中的積累隨之增多，最終導致鍍液性能變差。

　　采用B2000號滾鍍光亮鎳工藝，供應商要求溫度控制在55～60℃，通過寧波宏順電子電鍍廠的生產(chǎn)實踐，溫度在55℃左右效果較好。

　　3.鍍液的PH

　　鍍鎳溶液的pH對鍍液及鍍層性能影響較大，在較高pH條件下，鍍液有較好的均鍍能力和較高的電流效率J，但pH過高，鍍層容易夾雜金屬氫氧化物。在B2000號滾鍍光亮鎳工藝中的pH為4.2～4.5，pH較高時，出光速度快，但鍍層色澤偏黃，降低pH，出光速度慢，但鍍層色澤較白。為了提高出光速度，某公司在使用B2000工藝時，先將pH控制在4.3～4.7，以提高出光速度，在鍍件出槽前幾分鐘向鍍液中加酸降低PH，保證鍍層的色澤。

　　4.氯化鎳

　　氯離子具有較高的導電性，提高滾鍍光亮鎳鍍液中氯化鎳的質量濃度，有利于降低槽電壓。氯離子又是陽極活化劑，氯化鎳質量濃度過高時，陽極鎳的溶解速度過快，造成鍍液中鎳離子的質量濃度過高。按照滾鍍光亮鎳的工藝要求，氯化鎳的質量濃度為5O～60g／L，但在實際操作中，氯化鎳的用量應以能保證鍍液中鎳離子質量濃度平衡為好。