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對(duì)滾鍍滾鍍光亮鎳鍍液中雜質(zhì)的監(jiān)控
發(fā)布日期:2015-09-111.銅雜質(zhì)
銅雜質(zhì)對(duì)鍍鎳溶液的均鍍能力和覆蓋能力均有較大的影響,實(shí)驗(yàn)表明,當(dāng)P(銅)達(dá)到5mg/L時(shí),鍍液的覆蓋能力明顯下降。寧波宏順電子電鍍廠(chǎng)的滾鍍鎳生產(chǎn)線(xiàn)曾長(zhǎng)期受銅雜質(zhì)污染的困擾,曾經(jīng)使用過(guò)除雜水和低電位走位劑,但都不理想,還給鍍液的性能帶來(lái)了負(fù)面影響,出光速度變慢,整平能力變差。后來(lái),在滾鍍鎳生產(chǎn)線(xiàn)上設(shè)置一個(gè)回收槽,鍍件出槽時(shí)經(jīng)過(guò)回收槽漂洗,鍍件入槽電鍍前也經(jīng)過(guò)這個(gè)回收槽漂洗,把鍍銅漂洗水帶人回收槽,把回收液帶入鍍槽。經(jīng)過(guò)回收槽漂洗后,銅雜質(zhì)大部分留在了回收槽,減輕了對(duì)鍍鎳溶液的污染。在回收槽中采用電解法處理銅雜質(zhì),用石墨板作陽(yáng)極,用不銹鋼板作陰極,陰極在使用前鍍沖擊鎳。用0.2~0.4V電壓電解,空氣攪拌回收液,并控制PH小于4。采用這項(xiàng)新技術(shù)處理銅雜質(zhì),取得了較好的效益。
如果鍍液受到銅雜質(zhì)的嚴(yán)重污染,采用硫化物沉淀法處理效果較好;如果采用電解法處理,則需要很長(zhǎng)時(shí)間,電解時(shí)鎳的損耗也較多。
2.鋅雜質(zhì)
20mg/L鋅雜質(zhì)使鍍鎳溶液的覆蓋能力明顯下降,鋅的質(zhì)量濃度再高時(shí),低電流密度區(qū)鍍層發(fā)黑。處理鋅雜質(zhì)一般采用鋅雜質(zhì)抑制劑,鋅雜質(zhì)抑制劑中的絡(luò)合劑優(yōu)先與鋅離子絡(luò)合,鋅離子絡(luò)合后與鎳共沉積,但速度比較緩慢,實(shí)驗(yàn)表明,鋅雜質(zhì)抑制劑使鍍鎳溶液的出光速度變慢。因此,切不可過(guò)量使用除鋅劑。
3.鐵雜質(zhì)
滾鍍光亮鎳鍍液中鐵雜質(zhì)超過(guò)一定質(zhì)量濃度,電鍍時(shí)由于滾桶眼處的電流密度高,鍍件貼在滾桶眼上時(shí),水電解產(chǎn)生氫氧根,鐵離子生成氫氧化物夾雜在鍍層中,鍍件的表面出現(xiàn)了滾桶眼子印。另外,鐵雜質(zhì)較高時(shí),鍍層還會(huì)產(chǎn)生脆性和針孔。一般要求鐵雜質(zhì)的質(zhì)量濃度不得超過(guò)50mg/L。鐵雜質(zhì)主要來(lái)源于掉落在鍍鎳槽中的鐵件和鐵屑,鐵緩慢溶解而污染鍍液??刂畦F雜質(zhì)比較簡(jiǎn)單,下班前用磁鐵打撈掉在鍍槽中的鐵件和鐵屑,即可控制鐵雜質(zhì)在工藝允許的范圍之內(nèi)。
4.有機(jī)雜質(zhì)
鍍鎳溶液中的有機(jī)雜質(zhì)主要來(lái)源于添加劑的分解產(chǎn)物,在生產(chǎn)中有機(jī)雜質(zhì)積累到一定程度便干擾光亮劑的作用,使鍍液的出光速度變慢,整平能力變差;雜質(zhì)夾雜在鍍層中,鍍層產(chǎn)生脆性,防腐性能變差;有機(jī)雜質(zhì)吸附在鍍層表面,用鉻酐溶液鈍化后,光亮度較低的鍍層容易發(fā)黃,看上去像是黃色鐵銹;有機(jī)雜質(zhì)過(guò)多,鍍層還會(huì)出現(xiàn)局部發(fā)黑的現(xiàn)象。因此,要定期用活性炭處理鍍液。