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電子電鍍鍍金工藝流程介紹

發(fā)布日期:2014-11-18

  1、除油

  與普通化學(xué)除油不同,除油時間僅為2~5s。這樣,普通浸漬方式的除油已不能滿足要求,需要進行高電流密度下的多級電化學(xué)除油。對除油液的要求是:如果除油液帶入下道的水洗槽或酸洗槽中,不應(yīng)發(fā)生分解或產(chǎn)生沉淀。

  2、酸洗

  酸洗是為了除去金屬表面的氧化膜,常使用硫酸。由于電子接件對尺寸要求嚴格,所以酸洗液對基體不能有腐蝕。

  3、鍍鎳(鈀鎳)

  鍍Ni層作為鍍Au和Sn鍍層的底層,不僅提高耐蝕性,而且可防止基體的Cu與Au、Cu與Sn的固相擴散。鍍鎳層應(yīng)具有很好的柔軟性,因電子接插件在進行切割、彎曲加工時鍍層不應(yīng)脫落,因此最好采用氨基磺酸鎳鍍液,(鈀鎳)層可以節(jié)約部分金成本。

  4、局部鍍金

  局部鍍Au有各種方法,國內(nèi)外已申請了許多專利。其具體做法:

 ?、侔巡灰牟糠终谧?,僅使需要電鍍的部分與鍍液接觸,從而實現(xiàn)局部電鍍;

  ②使用刷鍍,需要電鍍部分跟刷鍍機接觸,從而達到實現(xiàn)局部電鍍;

 ?、凼褂命c鍍機,也可以達到實現(xiàn)局部電鍍。局部鍍Au需要考慮的問題有:從生產(chǎn)角度考慮,應(yīng)采用高電流密度電鍍;鍍層厚度分布要均勻;嚴格控制需鍍覆的位置;鍍液應(yīng)對各種基體有通用性;維護調(diào)整簡單。

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