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滾鍍液PH值對(duì)鍍層的影響
發(fā)布日期:2014-04-02電鍍過程中滾鍍液的pH值和主鹽的質(zhì)量濃度的穩(wěn)定性對(duì)鍍層的質(zhì)量有重要的影響。滾鍍的特點(diǎn)決定了其在電鍍過程中滾筒內(nèi)鍍液的pH值及主鹽的質(zhì)量濃度的變化較快。
當(dāng)pH值偏高或主鹽的質(zhì)量濃度偏低時(shí),鍍層極易燒焦,在滾鍍中也就表現(xiàn)為滾筒眼子印,即:黑白圈。硼酸在鍍液中是緩沖劑,具有穩(wěn)定pH值的作用。在滾鍍過程中,由于溫度、過濾等各方面的原因會(huì)使硼酸實(shí)際的質(zhì)量濃度下降,而只有當(dāng)其溶解的質(zhì)量濃度達(dá)到35g/L以上時(shí),才能起到良好的緩沖作用。所以為了維持pH值的穩(wěn)定,硼酸最佳的質(zhì)量濃度應(yīng)在45g/L以上,以維持pH值在4.5左右。
滾鍍過程中滾筒內(nèi)鍍液的質(zhì)量濃度的變化較大,因此,必須提高整個(gè)鍍液的質(zhì)量濃度以維持滾筒內(nèi)鍍液的穩(wěn)定。一般硫酸鎳不能低于240g/L,如果其質(zhì)量濃度偏低,則隨著電鍍過程的進(jìn)行,極易發(fā)生燒焦而產(chǎn)生黑白圈。