滾筒封閉式結(jié)構(gòu)對于滾鍍的影響

　　滾筒的封閉式結(jié)構(gòu)使?jié)L筒壁板成為陽極與小零件之間的一道屏障，而這道屏障上的開孔面積有限，因此滾筒外新鮮溶液向滾筒內(nèi)補(bǔ)充時受阻，從而帶來如下諸多缺陷：

　　①鍍層沉積速度慢

　　滾鍍時，滾筒內(nèi)消耗的金屬離子難以從滾筒外的新鮮溶液中得到及時補(bǔ)充，致使?jié)L筒內(nèi)金屬離子濃度降低，則電流密度上限不易提高，鍍層沉積速度難以加快。這是造成滾鍍電鍍時間較長的原因之一。

　　②鍍液分散能力及深鍍能力下降

　　滾鍍開始后，滾筒內(nèi)溶液中的導(dǎo)電離子濃度下降，而滾筒外的新鮮溶液又不能及時補(bǔ)充，因此溶液的電阻率增大，則電流在陰極表面的分布變得不均勻，溶液的分散能力下降。另外，由于單件電流密度較小，滾筒內(nèi)金屬離子濃度較低，則零件低電流區(qū)電流密度更小，且能夠到達(dá)零件低電流區(qū)的金屬離子濃度更低，因此溶液的深鍍能力也會下降。

　　③槽電壓較高，槽液溫升快

　　電能損耗大滾筒的封閉式結(jié)構(gòu)使?jié)L鍍?nèi)芤旱碾娮柙龃?，為了達(dá)到所需要的電流密度，常常需要施加較高的電壓以增加對滾鍍過程的推動力。所以，滾鍍的槽電壓往往比掛鍍要高。而電阻增大會導(dǎo)致槽液溫升加快，電能損耗增大。