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電鍍銀故障排除案例

發(fā)布日期:2015-10-12

 ?。?)稀釋處理配制部分新溶液,按新、老溶液體積比為1∶3、1∶2、1∶1,分別進行赫爾槽試驗,試片沒有改觀。如繼續(xù)降低老溶液比例進行實驗,即使有改觀效果,也沒有實際意義,此解決余姚鍍銀鍍錫故障的方案被否定。

 ?。?)小電流電解處理取5L溶液,小電流電解處理1h,進行赫爾槽試驗,沒有明顯效果,此解決鍍銀鍍錫故障的方案也被否定。

  (3)吸附處理取5L鍍液,按6mL的比例加入30%的雙氧水(稀釋3~5倍加入)后,攪拌30min,靜置30min,加入活性炭8g/L,攪拌30min后,靜置4h過濾,小電流電解處理4h后做赫爾槽試驗,試片外觀有明顯改善,鍍層均勻,低電流密度區(qū)尤其明顯。對鍍液成分分析,鍍液處理前后,氰化銀和氰化鉀含量分別減少了3g/L和6g/L,仍處于工藝范圍中限值。用上述處理好的鍍液試鍍,鍍層均勻細致,分散能力好,Φ6mm、深70mm孔底部鍍層厚度達到要求,零件在120℃下保溫1h均沒有出現(xiàn)起泡現(xiàn)象。

  寧波宏順電子電鍍廠按照上述方法對大槽溶液進行處理,經(jīng)小批量試鍍,恢復正常,溶液故障排除。

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