電鍍錫鈷合金故障分析與處理

　　含Sn70%～80%，C020%～30%的電鍍錫鉆合金鍍層，外觀色澤與鉻鍍屋相似，常作為代鉻鍍層應(yīng)用。但是這種鍍層沒有鍍鉻層硬度和耐磨性高，只能作為裝飾性代鉻鍍層使用。

　　這種合金的鍍液配方有很多，但大多由于保密的原因沒有報(bào)道是什么成分典型的焦磷酸體系的鍍液為：焦磷酸鉀2509/L，硫酸鈷l09/L～209/L，硫酸衛(wèi)錫l09/L～209/L，添加劑l00mL/L，pH8～9，溫度35℃～45℃，電流密廖0.8A/dm2～2A/dm2，陰極移動(dòng)20次/min。由于實(shí)際電鍍生產(chǎn)中，錫鹽與鈷蠱的消耗量是不等的。而正常情況下，硫酸亞錫與硫酸鈷的補(bǔ)充比例為(2～3)：1可維持鍍液中錫和鈷的比例不致失調(diào)。另外控制鍍液中焦磷酸根離子和錫離子+鈷離子的摩爾比在(2～2.5)：1對(duì)于保持鍍液的穩(wěn)定性。

　　在實(shí)際錫鈷合金電鍍生產(chǎn)過(guò)程中，常見的故障和排除方法有以下幾種。

　　1零件鍍層在高電流密度區(qū)云狀發(fā)霧，低電流密度區(qū)露底

　　檢查發(fā)現(xiàn)鍍液有輕微混濁，分析鍍液惡化的原因是：由于零件出入鍍槽頻璋高，疏忽了鍍件帶入水分的稀釋作用和帶出損耗，而未相應(yīng)增加焦磷酸鉀等成貧的添加量，導(dǎo)致其含量偏低。同時(shí)槽內(nèi)錫、鈷離子的含量也偏低并且比例失調(diào).而導(dǎo)致了此故障的出現(xiàn)。

　　分析化驗(yàn)此時(shí)的鍍液成分為：焦磷酸鉀1609/L，硫酸亞錫139/L，硫酸矧89/L，通過(guò)補(bǔ)充溶液成分到工藝配方的含量，故障現(xiàn)象排除。

　　如果沒有分析化驗(yàn)條件，可按經(jīng)驗(yàn)或者霍耳槽試片調(diào)整，也可以試加的方法進(jìn)行調(diào)整，如加人焦磷酸鉀409/L～809/L，測(cè)試鍍液的pH值，再用氫氧化鉀動(dòng)節(jié)pH值到8.8左右，試鍍，若整個(gè)掛具零件上白霧消失或僅出現(xiàn)在少量零仁上，而低電流密度區(qū)鍍層仍然覆蓋不良，則可補(bǔ)加適量硫酸鈷和添加劑，至故陶消失。此時(shí)，若沉積速度很慢，則按日常消耗量補(bǔ)加一班次的錫鹽和鈷鹽，此故障現(xiàn)象就可消除。

　　2鍍件高電流密度區(qū)(尖端或者邊緣部位)出現(xiàn)黑塊狀

　　此故障原因在于添加劑含量較少和電流密度較高，在補(bǔ)充添加劑和調(diào)整電流密度后，此故障現(xiàn)象可以消除。

　　3鍍層色澤偏黑，不呈鉻色

　　出現(xiàn)此故障可能在于：鍍液溫度偏低;鍍液中鈷離子含量相對(duì)較高;添加幫含量太高等原因。排除的方法是先檢查鍍液的溫度，再添加一班次錫鹽、鈷鹽和焦磷酸鉀等成分，經(jīng)過(guò)赫爾槽或者小型鍍槽試鍍，若故障沒有消除，則再加入適量的硫酸亞錫就可消除此種故障。

　　4鍍液渾濁

　　發(fā)生鍍液渾濁的原因一般是鍍液中的二價(jià)錫離子發(fā)生氧化所致，尤其是在使用石墨陽(yáng)極時(shí)更為明顯。在生產(chǎn)中可以加入雙氧水進(jìn)行處理。

　　5鍍層變色

　　這種合金鍍層本身由于其抗變色性能差，所以在鍍后需進(jìn)行鈍化處理才能提高這種鍍層的抗變色能力。