化學鍍銅的工藝因素控制

　　(1)pH值的影響

　　pH值小于9的鍍液，難以沉積金屬銅，這是因為隨溶液pH值的下降，甲醛的氧化還原電位向負值的方向移動，不足以使二價銅離子還原。

　　由于在化學鍍銅過程中要不斷消耗氫氧化鈉，所以鍍液的pH值在工作中不斷下降，為了維持化學鍍銅的持續(xù)穩(wěn)定，應(yīng)及時調(diào)整鍍液pH值，變化范圍最好小于0.2。雖然甲醛的還原能力隨鍍液pH值提高而增加，但并不是pH值越高越好，pH值過高會導致鍍液自然分解。合適的鍍液pH值是11～13。

　　化學鍍銅液在暫時不用的時候，應(yīng)當用稀硫酸將鍍液的pH值調(diào)整至9～10，以防止鍍液中有效成分無功消耗。重新啟用鍍液時，再用20%的氫氧化鈉溶液將pH值調(diào)整至正常。

　　(2)溫度的影響

　　鍍液的溫度越高，其沉積銅的速度越快，但鍍液穩(wěn)定性下降，同時在高溫下得到的銅沉積層疏松粗糙，與基體結(jié)合力差，因此，工作溫度的選擇要根據(jù)絡(luò)合劑的類型來確定。如以酒石酸鉀鈉為絡(luò)合劑時，一般在室溫下操作，過高的溫度將會使鍍液發(fā)生自然分解。以EDTA鈉鹽為絡(luò)合劑時，在室溫下反應(yīng)較慢，可加熱至一定溫度，反應(yīng)才能按一定速率進行，但超過75℃，溶液自然分解加快，操作時要注意控制槽液溫度在工藝條件范圍內(nèi)。

　　(3)攪拌的影響

　　化學鍍銅在生產(chǎn)中一般都要求攪拌，最好是空氣攪拌，這不僅有利于鍍液在鍍件表面的更新，增加銅的沉積速度，也有利于提高鍍液的穩(wěn)定性。這是因為空氣中的氧能氧化鍍液中的一價銅鹽，減少鍍液產(chǎn)生銅粉的傾向。使用惰性氣體攪拌時，效果要差些。另外，在反應(yīng)過程中所產(chǎn)生的氫也能隨著攪拌而逸出，否則，活性氫原子擴散進入銅層，會引起鍍層發(fā)脆，或滯留于鍍層表面形成麻點和孔隙，影響鍍層質(zhì)量。

　　(4)裝載量的影響

　　化學鍍銅液的裝載量通常范圍為l～3dm2/L。不同的化學鍍銅液具有不同的最佳裝載量，在化學鍍銅時，若超過鍍液的允許裝載量，鍍液的穩(wěn)定性將下降，超過得越多，鍍液的穩(wěn)定性越差，使用壽命也大大縮短。因此，在實際操作中應(yīng)盡可能采用該化學鍍銅液的最佳裝載量。